薄型PS3？

　http://japanese.engadget.com/2009/05/14/ps3-or-not/
　真贋は、と問われればまずフェイクだと思います。
　無論開発サンプルの可能性がありますが、ラボレベルの物が中国にあるとは
　考えにくいのでこれもほぼゼロでしょう。


　では、逆にこの容積に実際載るのかどうか、という話をしてみます。
　まず、前提として45nm Cellなのか否か。
　現時点でまだ(東芝Fabにて)45nm Cellがテープアウトした、という話は聞こえてきませんが
　IBM製が確保出来たのかもしれませんし、どちらともいえません。
　現行PS3の実消費電力は、アイドル105〜ピーク125程度でしょうか。
　ピークの内60W程度をCellと仮定した場合、シュリンクが最大限上手くいったとして
　30%カットとすると42Wとなります。アイドル87〜ピーク107ですね。
　現行の箱○と比べ若干低いぐらいでしょうか。


　となると電源を外出しにしてもこの薄型筐体に収めるのはかなり困難であると
　言わざるを得ないですね。


　もう一つ、ノートPCのような詰め込みガジェットが比較に挙げられますが
　N10jc/15W弱：http://www.asus.co.jp/news_show.aspx?id=13610
　VAIO Z/SZ 45〜60W：http://kunkoku.livedoor.biz/archives/51493012.html
　容積的には14.1クラスのノートに詰め込むことになると思いますが
　恐らくギリギリですね。廃熱の為のコストを考えるとむしろ現時点で
　このサイズに詰め込む事は高コスト化すると考えられます。
　(10万〜程度で売って良いノートPCとは事情が異なる)


　このサイズですと初代PS2の筐体サイズを半分の薄さにし、若干小さくしたぐらい
　に見えますが、となると75〜85W程度だった初代PS2の容積の半分に同等以上の
　オブジェクトを詰め込む必要があります。
　私の経験と勘からすると、「技術的には可能だがコストに見合わないと思われるので
　現時点では考えにくい」ということになります。
　各サイトへ自粛要請があったとの話もありますし、事実無根ではないのかもしれませんが、
　E3時点での発表は少し考えにくいと思われます。


　とはいえ、初代薄型PS2は90nm版を無理矢理ねじ込んでたバージョンありという実績も
　あるので油断出来ないですね・・・。しかしあれは無茶で実際電源周りでひと騒動あったし・・・。