AMD新しい、モバイルプラットフォームを発表

PC note

　http://plusd.itmedia.co.jp/pcuser/articles/0705/18/news032.html
　んー。
　C4ステートも有り、チップセットの電圧分離もあり、"今度こそ"きちんとした
　モバイルプラットフォームになってそうです。
　前回の「とりあえず作りました」的な「YAMATO/YOKOHAMA」よりはマシそうです。
　今回は自社Chipsetですしね。(と言っても時期的にどれだけAMD要素が反映されてるか微妙ですが）


　バッテリ動作時は、別グラフィックチップではなく、内臓チップセット側の
　出力を使う事で、消費電力の低減を図れる様子。うん。良いね。


　実際のところ、インテルのULV相当品が出せるのかは怪しいですが(相変わらず基本はK8)、
　HyperTransportのStepsを見ると、やる気はある様子。
　前回みたいに「ターゲットは2kg以下のB5」とかバカな事を言ってはいないようですが、
　実際のところどうなんだろう。